Ausführlicher Vergleich und Test von Intel Celeron B830 und Intel Core i3 4000M (4th Gen). Vergleichen Sie die Abmessungen, Leistung, Cache-Speicher, Anzahl der Kerne, Taktfrequenz, Arbeitsspeicher, Energieeffizienz und andere wichtige Spezifikationen und Funktionen, um den richtigen Hauptprozessor für Sie zu finden. Unser Ziel ist es, Ihnen dabei zu helfen, die Unterschiede zwischen den Produkten aufzudecken und den Prozessor zu finden, der Ihren Anforderungen am besten entspricht.
ALLGEMEIN | Intel Celeron B830 | Intel Core i3 4000M (4th Gen) |
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Produkttyp | Prozessor (mobile) | Prozessor (mobile) |
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PROZESSOR | Intel Celeron B830 | Intel Core i3 4000M (4th Gen) |
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Typ | Intel Celeron B830 | Intel Core i3 4000M (4th Gen) |
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ARCHITEKTUR |
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Prozessoranzahl | 1 | 1 |
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Kompatibler Prozessorsockel | FCPGA988 Socket | PGA946 Socket |
Herstellungsprozessor | 32 nm | 22 nm |
Thermische Verlustleistung | 35 W | 37 W |
Thermische Spezifikation | 100 °C | - |
PCI-Express-Revision | 2.0 | 2.0 |
PCI-Express-Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Anzahl PCI-Express-Lanes | 16 | 16 |
Merkmale | Verbesserte SpeedStep-Technologie, Execute-Disable-Bit-Funktion, Intel Visualisierungstechnik, Intel-64-Architektur, Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory Access, Thermal Monitoring Technologie, Leerlaufzustand | Hyper-Threading-Technologie |
LEISTUNG |
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Anzahl der Prozessorkerne | Dual-Core-Prozessor | Dual-Core-Prozessor |
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Anzahl der Threads | 2 Threads | 4 Threads |
Taktfrequenz | 1.8 GHz | 2.4 GHz |
CACHE-SPEICHER |
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Cache | 2 MB | 3 MB |
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Details zum Cache-Speicher | L3 - 2 MB | L3 - 3 MB |
Installierte Größe | 2 MB | 3 MB |
INTEGRIERTE GRAFIKEINHEIT (GPU) | Intel Celeron B830 | Intel Core i3 4000M (4th Gen) |
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Typ | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics 4600 |
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GPU-Basisfrequenz | 650 MHz | 400 MHz |
Maximale dynamische Frequenz | 1.05 GHz | 1.1 GHz |
Maximale Speichergröße | - | 2 GB |
Maximal unterstützte Auflösung | - | 3840x2160@60Hz (DP), 2880x1800@60Hz (VGA), 3840x2160@60Hz (HDMI) |
Eigenschaften | Dual-Display-fähig, Intel FDI | - |