Ausführlicher Vergleich und Test von Intel Core i3 2370M (2nd Gen) und Intel Core i7 4900MQ (4th Gen). Vergleichen Sie die Abmessungen, Leistung, Cache-Speicher, Anzahl der Kerne, Taktfrequenz, Arbeitsspeicher, Energieeffizienz und andere wichtige Spezifikationen und Funktionen, um den richtigen Hauptprozessor für Sie zu finden. Unser Ziel ist es, Ihnen dabei zu helfen, die Unterschiede zwischen den Produkten aufzudecken und den Prozessor zu finden, der Ihren Anforderungen am besten entspricht.
| ALLGEMEIN | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Core i7 4900MQ (4th Gen) |
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| Produkttyp | Prozessor (mobile) | Prozessor (mobile) |
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| PROZESSOR | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Core i7 4900MQ (4th Gen) |
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| Typ | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Core i7 4900MQ (4th Gen) |
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| ARCHITEKTUR |
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| Prozessoranzahl | 1 | 1 |
|---|---|---|
| Kompatibler Prozessorsockel | PGA988 Socket | PGA946 Socket |
| Herstellungsprozessor | 32 nm | 22 nm |
| Thermische Verlustleistung | 35 W | 47 W |
| Thermische Spezifikation | 85 °C | 100 °C |
| PCI-Express-Revision | 2.0 | 3.0 |
| PCI-Express-Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Anzahl PCI-Express-Lanes | 16 | 16 |
| Merkmale | Erweiterte SpeedStep-Technologie, Hyper-Threading-Technologie, integrierter Speicherkontroller, Execute Disable Bit-Funktion, Intel Visualisierungstechnik, Intel-64-Architektur, Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory Access, 4G WiMAX Wireless Technologie, Intel My WiFi Technologie, Intel Anti-Theft Technologie, Intel Advanced Vector Erweiterungen (AVX), Thermal Monitoring Technologie, Leerlaufzustand, Intel VT-x mit erweiterten Seitentabellen (EPT) | Erweiterte SpeedStep-Technologie, Hyper-Threading-Technologie, Execute Disable Bit-Funktion, Intel Visualisierungstechnik, Intel-64-Architektur, Intel Trusted Execution Technologie, Intel Turbo Boost Technologie 2.0, Intel My WiFi Technologie, Intel Anti-Theft Technologie, Intel AES New Instructions (AES -NI), Thermal Monitoring Technologie, Intel Visualisierungstechnik für Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technologie, Leerlaufzustand, Intel Identity Protection Technologie, Intel Secure Key |
| LEISTUNG |
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| Anzahl der Prozessorkerne | Dual-Core-Prozessor | Quad-Core-Prozessor |
|---|---|---|
| Anzahl der Threads | 4 Threads | 8 Threads |
| Taktfrequenz | 2.4 GHz | 2.8 GHz |
| Maximale Turbofrequenz | - | 3.8 GHz |
| Busgeschwindigkeit | 1333 MHz | - |
| 64-Bit-Architektur | Ja | - |
| CACHE-SPEICHER |
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| Cache | 3 MB | 8 MB |
|---|---|---|
| Details zum Cache-Speicher | L3 - 3 MB | L3 - 8 MB |
| Installierte Größe | 3 MB | 8 MB |
| INTEGRIERTE GRAFIKEINHEIT (GPU) | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Core i7 4900MQ (4th Gen) |
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| Typ | Intel HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics 4600 |
|---|---|---|
| GPU-Basisfrequenz | 650 MHz | 400 MHz |
| Maximale dynamische Frequenz | 1.15 GHz | 1.3 GHz |
| Maximale Speichergröße | - | 2 GB |
| Maximal unterstützte Auflösung | - | 3840x2160@60Hz (DP), 2880x1800@60Hz (VGA), 3840x2160@60Hz (HDMI) |
| Eigenschaften | Dual-Display-fähig, Intel FDI, Intel Clear Video HD-Technologie, InTRU 3D-Technologie, Intel Quick Sync Video, Intel Wireless Display (WiDi), Intel Insider | Intel FDI, Intel Clear Video HD-Technologie, InTRU 3D-Technologie, Intel Quick Sync Video, Intel Wireless Display (WiDi), Intel Insider, Triple Display-fähig |
| WEITERES | Intel Core i3 2370M (2nd Gen) | Intel Core i7 4900MQ (4th Gen) |
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| Technische Normen | Halogenfrei | - |
|---|---|---|
| Service und Unterstützung | - | Begrenzte Garantie – 3 Jahre |
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