Ausführlicher Vergleich und Test von ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) und MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT). Vergleichen Sie Größen, Leistung, Speicherkapazitäten, Akkus und andere wichtige Spezifikationen und Funktionen, um das richtige Laptop für Sie zu finden. Unser Ziel ist es, Ihnen dabei zu helfen, die Unterschiede zwischen den Produkten herauszufinden und das Laptop zu finden, das Ihren Anforderungen am besten entspricht.
DESIGN UND ABMESSUNGEN | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Produkttyp | Notebook - klappbares Design | Notebook - klappbares Design |
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Abmessungen (BxTxH) | 35.78 cm x 23 cm x 2.09 cm | 35.8 cm x 25.855 cm x 1.685 cm |
Gewicht | 1.9 kg | 1.9 kg |
Material der Hülle | Aluminium, Kunststoff | - |
Farbe | Hellgrau | - |
DISPLAY | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Bildschirmgröße (Typ) | 15.6" | 16" |
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Touchscreen | Ja | Ja |
LCD-Hintergrundbeleuchtungstechnologie | LED-Hintergrundbeleuchtung | LED-Hintergrundbeleuchtung |
Bildschirmauflösung | 1920 x 1080 (Full HD) | 1920 x 1200 (Full HD Plus) |
VSync-Rate bei maximaler Auflösung | - | 165 Hz |
Widescreen | Ja | Ja |
Bildverhältnis | 16:9 | 16:10 |
Bildhelligkeit | 300 cd/m² | - |
Farbgamut | 100% sRGB | 100% sRGB |
Merkmale | Glossy, Pantone Validated, IPS-level | - |
PROZESSOR | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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CPU | AMD Ryzen 5 4500U / 2.3 GHz | Intel Core i7 (12th Gen) 1260P / 2.1 GHz |
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Maximale Turbo-Geschwindigkeit | 4 GHz | 4.7 GHz |
Anzahl der Kerne | 6-Kern | 12-Kern |
Cache | 8 MB | L3 - 18 MB |
Merkmale | - | Intel Smart-Cache |
ARBEITSSPEICHER | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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RAM | 8 GB (sofern der Speicher gelötet ist) | 16 GB (sofern der Speicher gelötet ist) |
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RAM-Typ | LPDDR4X SDRAM | LPDDR5 SDRAM |
SPEICHERPLATZ | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Hauptspeichergröße (HDD/SSD) | 512 GB SSD M.2 PCIe 3.0 - NVM Express (NVMe) | 512 GB SSD M.2 PCIe 4.0 x4 - NVM Express (NVMe) |
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AUDIO & VIDEO | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Grafikprozessor (GPU) | AMD Radeon R5 | Intel Iris Xe Graphics |
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Video-Systemfunktionen | - | Funktionen wie Intel UHD-Grafik (für Einkanalspeicher) |
Kamera | Ja - HD | Ja - 1080p |
Kamera-Merkmale | IR-Kamera, Windows Hello | Fenster Hallo |
Bildrate | - | 30 Bilder pro Sekunde |
Ton | Harman/kardon Stereolautsprecher, Array-Mikrofon | Stereolautsprecher, Mikrofon |
Audio-Merkmale | - | AI noise cancelling |
KOMMUNIKATION | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Wireless-Schnittstelle | Bluetooth 5.0, 802.11a/b/g/n/ac/ax | Bluetooth, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) |
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Wireless-Controller | - | Killer Wi-Fi 6E AX1675 |
Merkmale | Dual stream (2x2) | - |
AKKU | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Technologie | 4-cell Lithium Ion | 4-cell lithium polymer |
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Akkukapazität | 56 Wh | 82 Wh |
AC ADAPTER | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Eingang | AC 120/230 V (50/60 Hz) | - |
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Ausgang | 65 Watt, 19 V, 3.42 A | - |
EINGANG | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Typ | Tastatur, Touchpad | Tastatur, Touchpad |
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Tastaturbeleuchtung | Ja | Ja |
Merkmale | Chiclet-Tastatur | Weiße LED-Hintergrundbeleuchtung |
ANSCHLÜSSE & ERWEITERUNGEN | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Schnittstelle | HDMI Kopfhörer/Mikrofon-Kombibuchse USB 2.0 USB 3.2 Gen 1 USB-C 3.2 Gen 1 |
2 x USB 3.2 Gen 2 2 x Thunderbolt 4 (Power Delivery) HDMI Kopfhörer/Mikrofon-Kombibuchse |
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Speicherkartenlesegerät | Ja (microSD) | Ja (microSD) |
SOFTWARE | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Betriebssystem (OS) | Windows 10 Home | Windows 11 Home |
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Enthaltene Software | - | MSI Center Pro |
WEITERE PRODUKTDETAILS | ASUS ZenBook Flip 15 (UM562IA) | MSI Summit E16 Flip Evo (A12MT) |
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Zubehör | Stift, Netzteil | Netzteil |
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Sicherheit | Firmware Trusted Platform Module (TPM) Security Chip | Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip |
Merkmale | - | MIL-STD-810G-geprüft, Dynamic Cooler Boost technology |
Konforme Normen | MIL-STD 810H | - |
Reparierbarkeits-Index | 6.2 (von 10) | - |
Herstellergarantie | - | Begrenzte Garantie – 2 Jahre |
Modellnummer | EZ027T | 068UK |